美國政府本月2日進一步加強對中國半導體行業(yè)的限制，引發(fā)國際業(yè)界高度關注。根據聯(lián)合早報及路透社的消息，美國此次行動針對向中國輸出的高帶寬內存晶片（HBM）、24種制造工具以及三種軟件實施新限制，旨在阻止中國獲取更多先進存儲芯片和高端制造工具。這項新措施不只影響直接從美國出口至中國的產品，依據美國商務部所制定的外國直接產品規(guī)則（FDPR），凡使用美國技術或軟件生產的相關產品，即使在第三國制造，也須取得特別許可才能出口至中國。這一規(guī)則擴大了美國對中國科技領域的管控范圍，并對新加坡等與中國有緊密貿易聯(lián)系的經濟體帶來潛在影響。

新加坡是中國半導體制造設備的重要進口來源。中國海關數據顯示，今年前三季度，中國從新加坡進口的半導體設備金額達到約51億8786萬美元，僅次于日本和荷蘭。然而，日本與荷蘭在此次措施中獲得豁免，新加坡卻不在豁免之列。這意味著在FDPR擴大適用后，新加坡企業(yè)未來對華銷售半導體設備將面臨更嚴格的管控，企業(yè)需要取得美國當局的特別許可才可順利出口。新加坡作為全球半導體設備出口增長最快的國家之一，2007年至2022年期間增速達23%，此次管控升級對本地業(yè)者的供應鏈適應度、營運靈活性及市場策略布局形成挑戰(zhàn)。

新加坡半導體工業(yè)協(xié)會的執(zhí)行董事洪瑋盛接受聯(lián)合早報訪問時指出，新限制將使本地企業(yè)在供應鏈和合規(guī)方面的運營更加復雜。企業(yè)需要在保持中國作為重要市場的同時，遵守美國相關規(guī)定，在兩者之間尋找微妙的平衡。多家國際半導體設備制造商近年在新加坡設廠或擴建業(yè)務，其中包括美國應用材料（Applied Materials）、美國科磊（KLA）、荷蘭NTS集團以及臺灣世界先進（VIS）與恩智浦半導體（NXP）成立的合資晶圓廠。這些企業(yè)均在中國開展業(yè)務。例如，應用材料在今年2月至4月間，中國市場貢獻了公司43%的銷售額；恩智浦方面也致力于在華構建供應鏈，以滿足當地客戶需求。然而，美國此番擴大的管制力度可能使這些公司調整在新加坡與中國之間的生產與供貨模式。

新加坡與美國簽有自貿協(xié)定，但專家指出，這并無法完全免除美國最新出口管控政策的影響。客座研究員莫妮卡（Maria Monica Wihardja）受訪時分析，美國擴大FDPR實施范圍對新加坡的半導體和高科技出口構成潛在挑戰(zhàn)。她也認為，考慮到美國近年的對外政策趨勢，即使新加坡是美國的自貿伙伴，也無法在此類高敏感度的科技管控領域受到特殊豁免。

除此之外，新加坡亦需警惕被視為“洗白”產品的中轉站。過去，企業(yè)或試圖利用新加坡中立聲譽及地位，以重新標記產品來源，從而繞過對中國的出口限制。但在美國加強審查下，這類操作空間勢必被壓縮。新加坡公司Skyverse此次被列入“實體清單”即為實例，該公司背景與中國科學院關聯(lián)的深圳中科飛測相關，顯示美國監(jiān)管部門對供應鏈及關聯(lián)公司線索十分關注。

鄰近的馬來西亞同樣名列FDPR適用范圍中。馬國方面已公開表態(tài)，要求中國企業(yè)勿利用當地作為重新貼牌產品的中轉站，以免在美中貿易與科技摩擦中遭遇連帶風險。

分析人士指出，美國對中國科技發(fā)展的遏制努力或許短期內給中國企業(yè)造成壓力，但從長期來看，這可能推動中國加速技術自主與創(chuàng)新，以在高端制造和芯片設計上減少對美國技術的依賴。美國對日荷的豁免則顯示出技術競爭格局下的策略分配。日本與荷蘭在特定半導體設備領域有較高技術自主性，如荷蘭的阿斯麥在光刻機領域領先全球，其技術并不嚴重依賴美國。正因如此，美國對這些關鍵供應國給予一定程度的豁免，避免擾亂整個半導體全球供應鏈。

盡管如此，這為新加坡提供另一種思考方向。與獲得豁免的國家深化合作可能是一條出路，新加坡可借此提升自身在半導體產業(yè)鏈中的地位，豐富供應鏈，降低單一市場依賴，并借助日荷的技術優(yōu)勢支持本地企業(yè)升級。面對地緣政治與科技博弈的持續(xù)變化，新加坡企業(yè)和政策制定者需慎重評估如何在合規(guī)前提下維系產業(yè)活力和競爭力。